AMD RX 7900 XT显卡爆料汇总:使用RDNA 3架构及MCD多芯片封装设计
据外媒 wccftech 消息,近日有多名爆料者曝光了 AMD 下一代旗舰游戏显卡的参数信息。该产品名称预计为“Radeon RX 7900 XT”,按照以往规律将采用 Big Navi 31 GPU 核心,使用全新的 RDNA 3 架构。
来自 Beyond3D 论坛的一名爆料者非常确信,AMD 下一代显卡将不通过 CU(计算单元)计算流处理器数量,而是采用 WGP(工作组处理器)来构成基本模块。这一变化的原因是 AMD 下一代显卡有望采用 MCD 多芯片封装设计,计算单元总数迅速增长。
具体来看,有多名爆料者表示,AMD Radeon RX 7900 XT 将具备两个 GPU 核心,每个 Navi 31 核心具备 30 个 WGP 单元,每单元包含 256 个流处理器,每个核心具有 7680 个流处理器。因此,一块显卡两颗 GPU 将包含多达 15360 个流处理器。
据获悉,AMD Navi 31 GPU 还将扩大无限缓存规格,预计容量高达 512MB,是 RX 6900 XT 的四倍。此外,还有传言称 RDNA 3 架构的显卡,光栅单元的性能还将超越英伟达的大部分显卡。
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