AMD Zen4 AM5接口首次公开:1718个触点、整体封装仍是40X40毫米
预计最快明年诞生的AMD Zen4架构锐龙处理器,将会离开延续多年的AM4封装接口,换成全新的AM5,同时带来DDR5内存。
根据此前曝料,AMD AM5接口将会从传统的PGA针脚式改为新的LGA触点式,就像AMD在皓龙、霄龙数据中心平台那样,而这也是Intel多年来的风格。
曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一张渲染图,确认有1718个触点,明显分为左右两部分布局,但整体封装依然是40×40毫米,和现在的AM4尺寸一样,如果散热器安装孔位不变的话可以继续兼容。
Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700将同时兼容DDR4、DDR5,AMD AM5则会激进地仅支持DDR5,双通道,具体频率不详。
考虑到AM5接口的第一款将是Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔),可能要到明年下半年才会到来,到时候经过Intel一年的带动,DDR5内存应该能基本普及,AMD这边正好直接上车。
另外,它也不支持PCIe 5.0,而是继续PCIe 4.0,但是通道数会从24条增加到28条,可以再多支持一块高速SSD,或者更好地支持双显卡乃至多显卡。
热设计功耗方面最高120W,同时也会有170W的特殊版本(具体不详),看起来在5nm工艺、Zen4架构的加持下,新一代锐龙的能效会非常突出。
还有消息称,Zen4架构的IPC性能,也就是同频性能,可以提升多达29%。
性能大增,功耗还更低……Intel又要抑郁了。
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